徐州鑫华半导体级多晶硅首次亮相
发布时间: 2017-07-10 来源:徐州市发改委

    3月14日,由国际半导体产业协会中国委员会主办的SEMICON China 2017 国际半导体展在上海新国际博览中心拉开帷幕。保利协鑫旗下江苏鑫华半导体材料公司携不同规格的半导体用电子级高纯多晶硅块(棒)、大晶圆等系列产品首次亮相。

  作为半导体产业的重要原料,国内半导体级多晶硅一直依赖进口。在这种产业背景下,国家集成电路产业投资基金和协鑫旗下江苏中能硅业,在徐州经济技术开发区共同投资成立江苏鑫华半导体材料公司,致力于研发适用于300mm集成电路晶圆使用的电子级多晶硅成套量产工艺,实现高纯多晶硅的国产化,打破国外高纯度硅材料的垄断,并填补国内的技术和产业空白。目前,集成电路用高纯硅料项目生产线已经完成建设安装调试,预计下个月投产。

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